（已公布）12.28 狂欢节问答
今天STM32开发板获得者为：@lebment大家可以根据昨天提到的资料，继续深入学习，并回答以下问题：（12月28日当天回答有效）
问题1：对比之前的STM32F7，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？答：1.低成本仍然高性能；2.小封装, 引脚兼容；3.512KB以下的Flash；4.内置USB高速PHY
问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
答：仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
答：高性能域、通信接口域、批处理模式域
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1.（1）低成本仍然高性能的F7
（2）小封装, 引脚兼容的F7
（3）512KB以下的Flash
（4）内置USB高速PHY
2.仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
3. 高性能域、通信接口域、数据批处理域
（1）高性能域：从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器
（2）通信接口域：可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器
（3）数据批处理域：可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器 问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
带USB HS Phy
问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
1 :高性能域
从TCM和L1缓存执行程序，CPU可工作在400MHz高数据带宽的外设、连接在AXI总线矩阵上的DMA和存储器
2 :通信接口域
可以独立进行数据传输的AHB总线矩阵上的各种通信外设、DMA控制器及存储器
3 :数据批处理域
可以执行批处理操作的各类外设、DMA控制器和存储器
问题1：配备专有代码读保护功能【PCROP】
问题2：LQFP100封装不兼容
问题3：高性能域、通信接口域、数据批处理域 1.配备专有代码读保护功能（PCROP）；有ART加速技术，可实现零等待执行闪存程序
2.LQFP100封装不兼容；IIC,SPI,USART软件兼容性差
3.高性能域、通信接口域和数据批处理域
补充内容 (2017-12-28 11:29):
附件传错了，应该是数据手册截图 问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
PC-ROP代码读保护功能
带高速usb HS phy
问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
• 除了100pin的封装外，与F42x系列引脚兼容
问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
: 高性能域通信接口域数据批处理域
1：
高速USB PHY特性,在MCU内集成了PHY HS。
2：
3：
STM32 H7的电源域包括三个电源模块：D1、D2、D3域
问题1：低成本仍然高性能的F7,小封装, 引脚兼容的F7,512KB以下的Flash,内置USB高速PHY
问题2：LQFP100封装的部分引脚不兼容
问题3：高性能域,通信接口域,数据批处理域 1.低成本仍然高性能的F7、小封装, 引脚兼容的F7、512KB以下的Flash、内置USB高速PHY
2.仅LQFP100封装的部分引脚不兼容
3.D1 : 高性能域、D2 : 通信接口域、D3 : 数据批处理域 问题1：对比之前的STM32F7系列，STM32F7x2/7x3新增了哪些特性？
低成本仍然高性能的F7；
小封装, 引脚兼容的F7；
512KB以下的Flash；
内置USB高速PHY。
问题2：STM32F756xx 与STM32F4系列不兼容的地方?
对于LQFP100封装器件，STM32F756xx的Pin19到Pin49与STM32F4不兼容。
问题3：STM32H743以性能为中心的智能架构，由哪三部分组成？
高性能域，通信接口域，BAM域。