含有BGA封装的板子怎么焊接
最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子,想和大家探讨一下,一般都是怎么焊接,打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理,价格差异多大?我现在遇到的问题是,焊接成本太高,不太敢用BGA封装的芯片。大家有什么好的主意呢?热风枪手动焊接就行,难度不大 使用热风枪焊接,焊接难度不大; 自己手焊的话要用风枪吹。。。 超級稻草人 发表于 2016-12-4 12:46
自己手焊的话要用风枪吹。。。
这个手艺我没有,哈哈,我试过,一吹准坏:lol 价值高的就用BGA吧,价值低的 ,就LQFP吧 原来看别人焊接过使用的是风枪和洛铁那叫一个神奇呀!!!! 总觉得手工焊接BGA器件很难,弄不好还有植球。
不是那种带DDR芯片的板子,尽量别用BGA封装了。 要不我帮你焊接。。。;P;P;P 超級稻草人 发表于 2016-12-5 12:10
要不我帮你焊接。。。
看来你有焊接的渠道
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