peter001 发表于 2016-12-4 08:40:46

含有BGA封装的板子怎么焊接

最近的设计要用到F4 系列 BGA 封装的片子,想和大家探讨一下,一般都是怎么焊接,打样焊接和小批量焊接一般都怎么处理,价格差异多大?我现在遇到的问题是,焊接成本太高,不太敢用BGA封装的芯片。大家有什么好的主意呢?

斜阳__ 发表于 2016-12-4 09:39:24

热风枪手动焊接就行,难度不大

斜阳__ 发表于 2016-12-4 09:40:18

使用热风枪焊接,焊接难度不大;

超級稻草人 发表于 2016-12-4 12:46:31

自己手焊的话要用风枪吹。。。

peter001 发表于 2016-12-4 13:05:52

超級稻草人 发表于 2016-12-4 12:46
自己手焊的话要用风枪吹。。。

这个手艺我没有,哈哈,我试过,一吹准坏:lol

yhyeefocus 发表于 2016-12-4 17:41:30

价值高的就用BGA吧,价值低的 ,就LQFP吧

andypanfan 发表于 2016-12-5 08:51:58

原来看别人焊接过使用的是风枪和洛铁那叫一个神奇呀!!!!

any012 发表于 2016-12-5 11:37:17

总觉得手工焊接BGA器件很难,弄不好还有植球。
不是那种带DDR芯片的板子,尽量别用BGA封装了。

超級稻草人 发表于 2016-12-5 12:10:02

要不我帮你焊接。。。;P;P;P

peter001 发表于 2016-12-5 21:41:35

超級稻草人 发表于 2016-12-5 12:10
要不我帮你焊接。。。

看来你有焊接的渠道
页: [1] 2
查看完整版本: 含有BGA封装的板子怎么焊接