【说出你的故事】+我自己焊接的第一块ST开发板
2012年参加了“电子产品世界EEPW” 组织的STM32DIY活动。第一次自己组装STM32开发板，MCU型号是STM32F103ZET6，采用LQPF144封装，STM32F103ZET6在STM32F10X系列中属于大容量芯片，SRAM内存采用IS61WV51216BLL-10TI，是512Kx16bit 高速SRAM，TSOP-44pin。此开发板还包含了VP230 CAN收发器；24C02 I2C接口EEPROM；3.2吋带触摸功能TFTQVGA液晶显示屏，分辨率为320*240。由于LQPF144与TSOP-44引脚比较密焊接难度较大，成为该开发板焊接的关键，我使用了普通30瓦外热电烙铁、松香助剂、最重要的是一盘吸锡绳。焊接时首先将芯片放在PCB焊盘上，用松香固定芯片四个角上的引脚，确认引脚对齐后。用焊锡焊接各边一两个脚再次确认引脚对齐状态，烙铁头清除干净后预估一面引脚需要的焊锡量，将烙铁放在引脚左侧向右拖焊至最右引脚，检查是否焊好并且是否有引脚间短连？如有短路现象吸锡绳将派上用场，将吸锡绳热浸少量松香，把吸锡绳按在短路的引脚上，用烙铁按住吸锡绳加热并向外拉，让吸锡绳吸掉多余焊锡达到满意即可。利用这个方法焊接过很多芯片效果良好。
另外，在焊接大芯片以前需要熟悉焊盘的特点，牢记相邻引脚是否连接？这样有利于焊片后检查。
下面给一个焊盘焊接特写。
给出一张运行μC/GUI的截图。
楼主的这种焊法有点麻烦。
刀头烙铁，找个小盒子磕烙铁头，拖焊，用焊锡条取锡，而不用吸锡绳。0.5mm间距的 QFP 算是比较好焊的。 本帖最后由 zhangjsh 于 2016-2-20 12:02 编辑
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arm8686 发表于 2016-2-20 18:27
楼主的这种焊法有点麻烦。
刀头烙铁，找个小盒子磕烙铁头，拖焊，用焊锡条取锡，而不用吸锡绳。0.5mm间距的 ...
谢谢！这样焊接虽然有些麻烦,但是对于我教过的几个初学者一次焊接合格率很高。几乎都是一次完成，很少有虚焊和短路现象出现。 向前辈学习了~~
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