发热的阿司匹林 发表于 2015-11-6 19:20:39

STM32F407ZGT6回流焊之后出现的问题

STM32F407ZGT6回流焊之后，部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序，前提是检查了芯片根本就没有虚焊。
   写程序跟芯片温度有什么关联吗？

huaiqiao 发表于 2015-11-6 20:32:11

“烙铁加锡之后才能写进程序”，您这个加锡是加哪里？
f407的这个片子从哪里买的？

suoma 发表于 2015-11-6 20:50:30

             烙铁加锡一般是补锡

65536 发表于 2015-11-7 14:21:36


为什么现在不行了。

hpdell 发表于 2015-11-7 16:22:44

有没有可能是跟晶振相关的硬件有问题哦

peter001 发表于 2015-11-7 22:49:28

不清楚，是不是搭接
页: [1]
查看完整版本: STM32F407ZGT6回流焊之后出现的问题