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北斗光寒 发表于 2015-2-8 09:06:21

MPU6050的焊接问题

如题，这两天在做一个STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，
大家有没有什么焊接QFN封装芯片的办法？？

灰小子 发表于 2015-2-8 09:14:44

用热风枪，更容易焊接吧
也有不少人用电烙铁，不过要多练习

759611 发表于 2015-2-8 09:18:43

上热风枪，焊前别忘了先搪锡，再铺一层松香粉末，一般都没问题的

feel-376797 发表于 2015-2-8 09:38:47

https://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

大秦正声 发表于 2015-2-8 12:03:21

feel-376797 发表于 2015-2-8 09:38
https://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

谢谢分享:handshake

逍遥李 发表于 2015-2-8 12:19:12

feel-376797 发表于 2015-2-8 09:38
https://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

不错不错，还真的有人用烙铁焊QFN

wambob 发表于 2015-2-8 12:35:09

不正常工作有两种原因,软件和硬件

wambob 发表于 2015-2-8 12:36:20

759611 发表于 2015-2-8 09:18
上热风枪，焊前别忘了先搪锡，再铺一层松香粉末，一般都没问题的

用洗板水清洗?还是用?

arm8686 发表于 2015-2-8 13:49:06

本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑

视频中的那种焊法，建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。
如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热，就需要使用热风枪来吹。而且，那个大方块的 PAD ，需要有过孔导流。

其实，无论如何，那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图：

基于 CR95HF【QFN 封装的，底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块
https://www.stmcu.org.cn/module/forum/thread-599599-1-1.html



热风枪吹好之后，使用刀头烙铁，拖焊，跟焊接 LQFP 封装类似。

不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板，就是下面的样子了。

foxglove 发表于 2015-2-8 13:55:08

软件和硬件

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