AN2834：如何在STM32微控制器中 获得佳ADC精度

STMCU

AN2834：如何在STM32微控制器中 获得佳ADC精度

数据摘要

前言
STM32微控制器内置多四个高级12位ADC（取决于器件）。提供自校准功能，用于提高环 境条件变化时的ADC精度。
在涉及模数转换的应用中，ADC精度会影响整体的系统质量和效率。为了提高此精度，必须 了解与ADC相关的误差以及影响它们的参数。
ADC精度不仅取决于ADC性能和功能，还取决于ADC周围的整体应用设计。
此应用笔记旨在帮助用户了解ADC误差，并解释如何提高ADC精度。它分为三个主要部分：
• ADC内部结构的简述，帮助用户了解ADC操作和相关的ADC参数
• 解释与ADC设计和外部ADC参数（例如外部硬件设计）有关的ADC误差的不同类型和来源
• 关于如何使这些误差小化的建议，侧重于硬件和软件方法

ADC内部原理

SAR ADC内部结构
STM32微控制器中内置的ADC使用SAR （逐次逼近） 原则，分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每个ADC时钟从结果到输出产生一 位。ADC的内部设计基于切换电容技术。
下面的图（ 图 1至 图 6）介绍了ADC的工作原理。下面的示例仅显示了逼近的前面几步，但 是该过程会持续到LSB为止。

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小嘉@超

STMCU你好！请问这个手册使用能用在STM32F334上吗？比如手册内对最大输入阻抗的计算公式能通用？